Wafer Bevel Etcher Measuring

Wafer Bevel Etcher Measuring System

WAFER

Bevel 영역 측정 결과 및 Edge Profile 분석 화면

웨이퍼 제조공정은 회로 성형에 필요한 여러 단계의 박막 공정을 반복하며, 이때 웨이퍼 Edge 영역에 불필요한 막이 함께 형성됩니다. 본 시스템은 Bevel Etcher에서 가공된 웨이퍼의 Bevel 부위를 검사하는 시스템으로, 앞·뒤 양면의 Bevel 영역을 촬상하고 취득 영상을 Machine Vision 알고리즘으로 자동 검사합니다.

주요 기능KEY FEATURES

양면 Bevel 촬상 — 웨이퍼 앞·뒤 양면의 Bevel 영역을 촬상하여 빠짐없이 검사
Machine Vision 판정 — 취득 영상을 알고리즘으로 분석해 Edge·Etch Width를 자동 산출
광학계 구성 — Camera·Lens·동축조명·Back Light와 진공 Stage로 구성
제어 연동 — Servo Motor와 I/O & Motion Controller로 정밀 제어, HOST와 결과 통신

시스템 구성SYSTEM VIEW

FIG. 18Wafer Bevel 검사 설비 구성

검사 대상

300mm Wafer

검사 부위

앞 · 뒤 양면 Bevel

광학 구성

동축조명 · Back Light

제어

Motion Controller